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常見問題

導熱硅膠片怎么使用

來源:http://www.eopfk.tw點擊2121作者:聯騰達 發布:2017-11-03打印文本

      一般在設計初期就要將導熱硅膠片加入到結構設計與硬件、電路設計中。考量因素很多,包括:導熱系數考量、結構考量、EMC考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。

.選擇導熱方案:電子產品現在往短小輕薄的趨勢發展,一般采用被動導熱方式,傳統以導熱片方案為主;現趨勢是取消導熱片,采用結構導熱件(今屬支架,金屬外殼);或導熱片方案和導熱結構件方案結合;在不同的系統要求和環境下,選擇性價比最好的方案.

.若采用導熱片方案,不建議直接采用低導熱能力的導熱雙面膠;也不建議采用不具備減震功能的導熱硅脂;建議采用金屬掛鉤接或塑膠來操作,選用0.5mm厚度的導熱硅膠片配合使用,這兩種方案安裝操作方便,還可以不使用被膠,導熱效果會比導熱雙面膠好很多,更安全可靠。總的成本上包括單價,人力,設備會更有競爭力。導熱硅膠怎么用?

  選擇導熱結構件類導熱,則需要考慮導熱結構件在接觸面的結構形態局部突起、局部避位等,在結構工藝和導熱硅膠片的尺寸選擇上做好平衡。在工藝允許的條件下盡量建議不選擇特別厚的導熱硅膠墊。這里一般為操作方便建議采用單面被膠,將帶被膠面貼到導熱結構件上;這里要特別選擇壓縮比好的,保證一定的壓力給導熱硅膠片。(導熱硅膠片的厚度選擇必須大于導熱結構件與熱源的理論間隙上限工差,一般可以多1mm---2mm。) 


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