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LG系列高導熱硅膠片
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  • 所屬分類:LG系列高導熱硅膠片
  • 產品名稱:芯片導熱硅膠片
  • 產品詳情


    LC300高導熱硅膠片導熱粉含量比重達到3.1g/cm3是一款比較柔軟的間隙填充導熱材料。熱傳導性能也更具優越,實驗系數報告測試導熱系數為3.0w/m.k表面具天然粘性、柔軟、良好的壓縮性能與元器件表面進行良好的貼合,低熱阻,該材料在低壓力下能提供杰出的導熱性能

      LC300高導熱硅膠片設計運用于高端電子產品芯片的導熱與穩定作用延長產品壽命,具有高可靠性,良好的電氣絕緣特性,滿足UL94V-0阻燃等級要求。

    特點優勢

    ● 低熱阻,導熱率

    ● 可壓縮性強,柔軟兼有彈性

    ● 高性價比,質比國外大品牌

    ● 天然粘性,無需額外表面粘合

    ● 滿足ROHS及UL的環境要求

    典型應用

    ● 筆記本、手機、平板

    ● 微處理器、圖形處理器

    ● 通訊設備

    ● 儲存模塊、芯片級封裝

    ● 汽車發動機控制模塊

    基本規格

    ● 多種厚度(0.3,0.5,1.0,1.5,2.0,2.5,3.0,3.5,4.0,4.5,5.0MM)

    ● 片材(200*400MM,300*300MM,300*400MM)

    ● 定制模切

    ● 可背膠


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